Lead ab weñ bu diis la. Absorption bu bari bi yaram wi di def mën na jur tooke, te mën na am plomb bu néew mën na indi jafe-jafe ci xel, sistem neer ak sistem buy am doom. Liggéeyu assemblage elektronik bi ci àdduna bi dafay lekk lu tollu ci 60000 tonne ci soldaar at mu nekk, te ba leegi at mu nekk dafay yokk at mi. Yaramu liggéeyukaay bi dafa am xorom yu bari yu am plomb yu bari, te loolu dafay yàq environmaa bi. Moo tax nit ñi di gëna bàyyi xel ci jëfandikoo plomb bi ci àdduna bi yépp.
1. Lu tax nitrogen bi di jëfandikoo ngir dugal plomb- amul
Lead {(0}} amul benn laaj bu bees bu ñuy laaj ngir reflow ak yeneen jumtukaay, rawatina: kàttan tàngoor bu gëna kawe, stabilite thermique bu nekk ci suufuwul {1}bload ak sarge, macceer bu baax ci jëfandikoo bu kawe { 2} operature bu kawe, isolation bu baax ci tàngoor, azot bu baax, azot di senn, mën mën tàngoor, mën mën seddal tàngoor, ak ñoom seen. yooyu laaj nga moytu ak wàññi jafe-jafe yi ci produit yi ci diiru soudure bi.
3. Leàle {1} ensemble elektronik bu amul fayda, amna mbir yii ñuy laaj ci nitrogen
1. Sooy jëfandikoo paste de souteur bu kawe wala bu woyof {-solid, bu woyof-activity ((4}residu) bu woyof {5}residu) bu woyof;
2. Sudee jaaykat yi dañu boole ay komponent sircuit yu seer lool, yu ndaw-voume komponent, coût-napotër, chips flip, ak composant yi mënul defar;
3. Sooy jaay ay xeetu board yu bari wala ñu bari ci PCB yu bari ak coating OPS.